英特尔CEO在近期回应中表示，公司决定继续与台积电合作，将下一代CPU交由台积电代工生产。这一决策显示了英特尔在半导体制造领域的灵活性和对台积电先进制程技术的认可，同时也反映了全球芯片制造行业日益紧密的合作关系。通过台积电代工，英特尔期望能够进一步提升其CPU产品的性能和市场竞争力。

在近期的一次媒体采访中，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）再次确认了英特尔与台积电在先进制程技术上的紧密合作，并明确表示下一代CPU——Arrow Lake和Lunar Lake处理器，将继续采用台积电的先进工艺进行生产，这一决策不仅体现了英特尔在应对全球供应链挑战时的灵活性和前瞻性，也进一步巩固了台积电在全球半导体代工领域的领先地位。

英特尔与台积电的深度合作

自2009年英特尔首次将低阶Atom处理器交由台积电代工以来，双方的合作已历经十余年，随着半导体技术的飞速发展，英特尔与台积电的合作也迈入了新的阶段，基辛格在采访中强调，面对地缘政治风险、市场需求变化以及技术迭代加速等多重挑战，英特尔需要建立弹性、多元且值得信赖的供应链体系，将部分高端CPU的制造任务交给台积电，成为英特尔实现这一目标的重要策略之一。

Arrow Lake与Lunar Lake的制程选择

据基辛格透露，即将在2024年推出的Arrow Lake处理器，其CPU模块将采用英特尔自家的Intel 20A工艺进行生产，而GPU模块则交由台积电，采用更为先进的N3工艺，这一决策不仅保证了CPU核心的高性能，还充分利用了台积电在先进制程技术上的优势，提升了GPU模块的能效和性能，Arrow Lake处理器在桌面和移动平台上的不同版本（Arrow Lake-S和Arrow Lake-H）将分别采用Xe-LGP和Xe-LGP+架构，进一步满足不同用户的需求。

而同样计划在2024年发布的Lunar Lake处理器，则更加侧重于低功耗移动平台，与Arrow Lake类似，Lunar Lake的CPU模块也将采用Intel 20A工艺，但GPU模块则更进一步，采用台积电的N3B工艺，并搭载基于Battlemage的Xe2-LPG架构，这一架构的升级使得Lunar Lake在保持低功耗的同时，能够提供更强大的图形处理能力，满足移动设备的性能需求。

英特尔的IDM 2.0战略

基辛格在采访中还提到了英特尔的IDM 2.0战略，即“集成设备制造商2.0”，这一战略的核心在于将英特尔旗下的所有晶片产品部门与制造部门之间的关系转变为类似于IC设计业者与晶圆代工的商业合作关系，通过有效分配自有晶圆厂与晶圆代工厂的产能，英特尔旨在实现产品在成本与效能上的最佳表现，基辛格表示，这一战略的实施已经为英特尔带来了显著的成本节约，并有望在未来几年内进一步提升其市场竞争力。

面向未来的布局

除了已经公布的Arrow Lake和Lunar Lake处理器外，英特尔还透露了未来代号为Nova Lake的处理器也将交由台积电生产，并可能采用台积电的2nm工艺，这一决策再次证明了英特尔对于台积电先进制程技术的信任与依赖，英特尔也在积极推进自家晶圆代工业务的发展，通过成立“Intel代工”（Intel Foundry）并引入新的14A节点等技术手段，不断提升自身的制造能力和服务水平。

英特尔CEO帕特·基辛格对于下一代CPU依然会请台积电代工的回应，不仅是对当前市场和技术趋势的准确判断，也是英特尔在全球化背景下构建弹性供应链的重要举措，通过与台积电的紧密合作，英特尔将能够持续推出高性能、低功耗的处理器产品，满足市场对于高性能计算、人工智能、移动设备等领域的多样化需求，这一合作也将进一步推动全球半导体产业的发展和进步。